晶圓測試溫控系統(tǒng)中晶圓測試是效率是比較高的測試,因為一個晶圓上常常有幾百個到幾千個甚至上萬個芯片,而這所有芯片可以在測試平臺上一次性測試。晶振溫度測試系統(tǒng)通常是測試廠商自行開發(fā)制造或定制的,一般是將晶圓放在測試平臺上,用探針探到芯片中事先確定的測試點,探針上可以通過直流電流和交流信號,可以對其進(jìn)行各種電氣參數(shù)測試。
在芯片封裝成成品之后進(jìn)行的測試,由于芯片已經(jīng)封裝,所以不再需要無塵室環(huán)境,測試要求的條件大大降低。一般晶振溫度測試系統(tǒng)也是各個廠商自己開發(fā)或定制的,通常包含測試各種電子或光學(xué)參數(shù)的傳感器,但通常不使用探針探入芯片內(nèi)部(多數(shù)芯片封裝后也無法探入),而是直接從管腳連線進(jìn)行測試。
晶圓測試是半導(dǎo)體工藝制程中的一個非常重要的步驟,而測試溫控系統(tǒng)則是晶圓測試的關(guān)鍵之一。測試溫控系統(tǒng)的原理、作用和日常維護(hù)標(biāo)準(zhǔn)如下:
原理:測試溫控系統(tǒng)一般由加熱系統(tǒng)、風(fēng)扇散熱系統(tǒng)、溫度控制器、溫度傳感器等組成。通過加熱系統(tǒng)對測試機(jī)的環(huán)境進(jìn)行加溫,使測試機(jī)能夠在恒溫的狀態(tài)下對晶圓進(jìn)行測試。溫度控制器根據(jù)溫度傳感器反饋的實際溫度值,對加熱系統(tǒng)進(jìn)行控制,達(dá)到恒溫的效果。
作用:測試溫控系統(tǒng)的作用是保持測試機(jī)的溫度穩(wěn)定,保證測試結(jié)果的準(zhǔn)確性和可重復(fù)性。在廢品率和可靠性測試等方面,都能夠提高測試的正確率,從而提高測試效率、節(jié)約成本。
晶圓測試溫控系統(tǒng)的日常維護(hù)標(biāo)準(zhǔn)如下:
1.定期檢查溫度傳感器的接觸是否良好,若不良則需要更換。
2.注意檢查加熱系統(tǒng)和風(fēng)扇是否正常工作,以防止因加熱不足而影響測試效果。
3.注意定期校驗溫度控制器的準(zhǔn)確性,避免誤差過大。
4.注意清潔測試機(jī)的外殼和排氣口,保持空氣流通暢通,避免影響溫度控制的準(zhǔn)確性。
聯(lián)系我們
普泰克(上海)制冷設(shè)備技術(shù)有限公司 公司地址:上海市奉賢區(qū)肖灣路511號2幢3層掃一掃 更多精彩
微信二維碼
網(wǎng)站二維碼